Piece na gorące powietrze

Opis

Piece na gorące powietrze można wykorzystać do suszenia lub usuwania wilgoci z próbek lub materiałów. Zwykle składa się z ogrzewanej komory ze stojakami lub półkami wewnątrz do umieszczania próbek. Temperaturę wewnątrz pieca można kontrolować i utrzymywać na określonym poziomie, aby ułatwić proces suszenia. Te suszarki są szeroko stosowane do suszenia, utwardzania i testowania produktów w laboratoriach.

Specyfikacja

Funkcja

• Jednolita kontrola temperatury

• Szybkie podgrzewanie i suszenie próbek, możliwość podgrzewania próbek do 200°C

• Wewnętrzny piekarnik ze stali nierdzewnej sus#304 i zewnętrzny piekarnik z blachy stalowej malowanej proszkowo, odpornej na korozję

• Niskie zużycie energii, oszczędność kosztów

• Cyfrowy sterownik wyświetlacza PID zapewnia dokładną i niezawodną kontrolę temperatury

Struktura

Piece na gorące powietrze składają się zazwyczaj z następujących elementów:
• Wnętrze piekarnika: Wykonane ze stali nierdzewnej SUS#304
• Izolacja: Wykonana z bardzo cienkiej wełny szklanej, aby zminimalizować utratę ciepła z piekarnika do otoczenia.
• Element grzejny: Wytwarza ciepło wewnątrz piekarnika.
• Wentylator obiegowy: cyrkulacja gorącego powietrza wewnątrz piekarnika.
• Kanał powietrzny: Kanał powietrzny jest zintegrowany z wentylatorem i zapewnia ciągły przepływ gorącego powietrza przez piekarnik.
• System kontroli temperatury: Cyfrowy sterownik LED i wykrywanie temperatury umożliwiają użytkownikom ustawianie i utrzymywanie określonych poziomów temperatury dla ich zastosowań.
Podczas wypieku grzałka podgrzewa powietrze, a wentylator cyrkulacyjny rozprowadza gorące powietrze po całej komorze suszenia. Obieg gorącego powietrza pochłania wodę z pieczonych produktów. Wilgotne powietrze jest następnie usuwane przez system wentylacyjny, a suche, gorące powietrze jest ponownie wprowadzane do obiegu, aby kontynuować proces suszenia. Powtarzaj ten cykl aż do osiągnięcia ustawionej temperatury.

Aplikacja

Piece na gorące powietrze służą do usuwania wilgoci z elementów elektronicznych podczas procesów produkcyjnych elektroniki. Oto przykłady zastosowań:

Technologia montażu powierzchniowego (SMT): Podczas procesu SMT elementy elektroniczne są umieszczane na PCB (płytce drukowanej) za pomocą maszyny typu pick-and-place. Po umieszczeniu komponentów płytki przechodzą przez piec rozpływowy, w którym topi się pasta lutownicza w celu połączenia elementów z płytką. Ponieważ komponenty i płyty mogą w trakcie procesu wchłaniać wilgoć, suszarki na gorące powietrze mogą usunąć nadmiar wody i zapobiec potencjalnym awariom spowodowanym przenikaniem wilgoci.

Lutowanie na fali: Lutowanie na fali polega na przepuszczeniu dolnej części płytki PCB przez kałużę stopionego lutowia, co tworzy solidne połączenie pomiędzy płytką PCB a elementami elektronicznymi. Przed lutowaniem na fali płytkę PCB przemywa się rozpuszczalnym w wodzie topnikiem, aby usunąć z płytki wszelkie utlenianie. Następnie płytkę PCB przepuszcza się przez suszarki na gorące powietrze, aby usunąć pozostałą wilgoć przed lutowaniem falowym, tak aby utlenianie nie zamieniło się w zanieczyszczenia podczas procesu lutowania.

Zalewanie i hermetyzacja: Aby chronić urządzenia elektroniczne przed wilgocią, powszechną praktyką jest pokrywanie urządzenia wodoodpornym materiałem do zalewania lub kapsułkowania. Materiały te zwykle wymagają procesu utwardzania, który wymaga wypalania w wysokiej temperaturze, aby zapewnić całkowite utwardzenie materiału. Umieszczenie urządzeń w piecach suszących gorącym powietrzem może utwardzić materiał do zalewania lub kapsułkowania.

Zastosowanie pasty lutowniczej: Pasta lutownicza jest powszechnie stosowana do mocowania elementów elektronicznych na płytce drukowanej przed lutowaniem rozpływowym. Pasta składa się z cząstek metalu i topnika, które miesza się w postać pasty. Ponieważ pasta lutownicza pochłania wilgoć, bardzo ważne jest jej wysuszenie przed użyciem. Suszarki gorącym powietrzem usuwają wodę z pasty lutowniczej, zapewniając jej prawidłowe przyleganie i nie powodując osłabienia połączeń lutowniczych.

Nadmiar wilgoci może z czasem spowodować awarię lub degradację elementów elektronicznych, co ostatecznie uczyni je bezużytecznymi. Piece na gorące powietrze są niezbędne w nowoczesnym przemyśle wytwórczym elektroniki. Te przyrządy do pieczenia skutecznie pomagają uniknąć potencjalnych awarii, usuwając wilgoć z komponentów podczas procesu produkcyjnego.

Ogólne kroki operacji:
Oto ogólne kroki pieczenia ich w piekarniku z termoobiegiem:
• Rozgrzej piekarnik do wymaganej temperatury.
• Umieść materiały na półce, zachowując między nimi odpowiednią odległość
• Ustaw temperaturę i czas pieczenia na wyświetlaczu cyfrowym.
• Monitoruj temperaturę podczas procesu pieczenia.
• Po upływie czasu pieczenia piekarnik automatycznie przestaje działać. Przed wyjęciem należy poczekać, aż materiały ostygną.

Należy pamiętać, że niektóre materiały są wrażliwe na wysoką temperaturę, dlatego ważne jest przestrzeganie zalecanej temperatury i czasu pieczenia, aby uniknąć ich uszkodzenia. Ponadto wypieki należy przechowywać w suchym środowisku, aby zapobiec ponownemu przedostawaniu się wilgoci do procesu suszenia.